ПН-ПТ: 10:00-19:00
СБ-ВС: 10:00-17:00

В корзине пусто!

Расходные материалы для пайки

Показывать:
Сортировать:
Железо (III) хлорид 6-водный (FeCl3 6H20) используется для травления печатных плат, меди и медных сп..
128 р.
Железо (III) хлорид 6-водный (FeCl3 6H20) используется для травления печатных плат, меди и медных сп..
230 р.
Жидкое олово (химическое лужение плат) предназначено для покрытия печатных плат и медных деталей о..
105 р.
Клей для пластмассы Дихлорэтан (ДХЭ) предназначен для склеивания корпусных поверхностей из пластмас..
55 р.
Лак акриловый предназначен для защиты проводов и кабелей, электронных компонентов, плат, предотвращ..
255 р.
Очиститель универсальный предназначен для "мягкой" очистки или обезжиривания различных предметов. П..
195 р.
Очиститель универсальный предназначен для "мягкой" очистки или обезжиривания различных предметов. П..
292 р.
FLUX-OFF – сбалансированная смесь растворителей, предназначенная для быстрого и надежного удал..
315 р.
Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, при..
152 р.
Паста-флюс BAKU BK-227 предназначена для использования в процессе пайки при проведении ремонта дом..
178 р.
Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, при..
315 р.
Флюс-паста активная BS-10 позволяет паять даже окисленные поверхности из черных и цветных металлов. ..
51 р.
Паста для формирования шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. Состав: водосмывный флюс 10%, при..
198 р.
КПТ-8 (крекремнийорганическая паста теплопроводная) предназначена для обеспечения эф..
43 р.
КПТ-8 (крекремнийорганическая паста теплопроводная) предназначена для обеспечения эф..
72 р.